高通今天发出了邀请函,将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。

在与邀请函相连的邮件中,高通提到了 “高端移动性能”。正如分析所说,几乎可以肯定这指的是骁龙 875,尽管还没有确认这款芯片的最终名称。

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据外媒人士 Roland Quandt 爆料消息称,骁龙 875 芯片平台将在今年 12 月 1 日发布。

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高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相,预计将在 2021 年 2 月推出。

性能方面,骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大核心。

今年 5 月份,Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心,其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品,Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。

Cortex-X1 将比 Cortex-A77 提高 30%,与 Cortex-A78 相比,Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%,Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多,L2 缓存的最大容量为 1MB,带宽是原来的两倍,可以最大限度地提高性能,而共享的 L3 缓存可以达到 8MB,是前几代缓存的两倍。

另外,有传言称,骁龙 875 将有多个 “精简版”,以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。

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德国爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料称,即将推出的高通骁龙 875G 芯片存在 Plus 型号。此外,还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片,代号为 “Cedros”。

他还称,骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系,因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位

据消息:单核追平A13,多核追平A14。因为A14本身就是挤牙膏。